根据 Wccftech 在 7 月 3 日发布的博文，三星正致力于改进其 Exynos 2700 芯片的散热表现，计划采用一种新的封装策略，将 DRAM 内存与 SoC 芯片进行分离设计。

此前在 Exynos 2600 芯片上，三星采用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热技术。然而，由于 DRAM 内存与 SoC 芯片之间距离过近，Exynos 2600 芯片仍面临着散热积聚的问题。

消息指出，三星将在 Exynos 2700 芯片中采用 SBS（Side-by-Side）封装方式，这与苹果即将推出的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装方案在实现原理上颇为相似。SBS 封装将内存和 SoC 并排布局，散热器能够直接覆盖在两者上方，从而有效避免内部热量堆积，提升散热效率。

除了散热方面的改进，新的架构设计还有望大幅提升内存性能。由于 RAM 与 SoC 的物理距离缩短，数据传输路径更为紧凑，预计可实现 30% 至 40% 的内存带宽提升。

苹果的 A20 Pro 芯片则将采用 WMCM 封装方案，这是一种将多个芯片或组件紧密集成于同一封装内的技术，旨在更好地平衡空间、信号路径和热管理。在此方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，这有助于缓解高负载运行时的散热压力。